對于電子產品來說，其設計的合理性與產品的生產和質量密切相關，但對于許多剛剛從事電子設計的人來說，他們在這方面的經驗很少。雖然他們學過印刷電路板的設計軟件，但設計出來的印刷電路板往往存在這樣那樣的問題。電路板布局：通常將元件放置在印刷電路板上的順序：放置與結構緊密匹配的固定位置的元件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。在放置這些元件后，將特殊元件和大型元件放置在線路上，如加熱元件、干式變壓器、IC等。放置小型設備。元件與板邊緣的距離：如果可能，所有元件應放置在離板邊緣3毫米以內或至少大于板厚度的地方，這是因為在進行流水線插件和波峰焊的大規模生產時，應提供導向槽。同時，為了防止輪廓加工造成的邊緣缺陷，如果印刷電路板上元器件太多，如果需要超過3mm，可以在板邊上加一個3mm的輔助邊，在輔助邊上開一個V型槽，生產時可以用手折斷。高低壓隔離：很多印刷電路板上同時存在高壓電路和低壓電路。高壓電路部分的元件應與低壓部分分開放置。隔離距離與耐壓有關。通常2000kV時板上距離為2mm，應成比例增加。比如你要經受住3000V的耐壓測試，高低壓電路之間的距離應該在3.5 mm以上，很多情況下為了避免爬電，還是在印刷電路板上。印刷電路板的走線：印刷電路板的布局要盡可能短，尤其是高頻電路；印刷線路的彎曲處應倒圓，直角或銳角在高頻電路、高布線密度的情況下會影響電氣性能；給兩個面板布線時，兩側的導線應垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，以減少寄生耦合；用作電路輸入和輸出的印刷導體應避免相鄰和平行，以避免反饋。這些導線之間較好加接地線。印刷導線寬度：導線寬度應滿足電氣性能要求，便于生產。其較小值取決于它所承受的電流，但較小值不應小于0.2 mm，在高密度、高精度印刷電路中，導線的寬度和間距一般應為0.3mm；大電流情況下也要考慮線寬溫升。單板實驗表明，當銅箔厚度為50m，線寬為1 ~ 1.5 mm，電流通過2年時，溫升很小。所以1 ~ 1.5 mm的導線寬度可以滿足設計要求，不會引起溫升；印刷線路的公共接地線應盡可能的粗，如有可能，使用大于2 ~ 3 mm的線，這在帶微處理器的電路中尤為重要，因為當接地線過細時，由于流動電流的變化，地電位發生變化，微處理器定時信號的電平不穩定，會使噪聲容限變差；10-10和12-12的原理可以應用于DIP封裝中IC引腳之間的走線，即兩條導線在兩個引腳之間通過時，焊盤直徑可以設置為50mil，線寬和線間距均為10mil當兩個引腳之間只有一根導線通過時，焊盤直徑可以設置為64mil，線寬和線間距均為12mil。印刷導線之間的距離：相鄰導線之間的距離必須符合電氣安全要求，為了操作和生產的方便，距離應盡可能寬。較小間距應至少適合要承受的電壓。該電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。如果相關技術門檻允許電線之間有一定程度的金屬殘留，電線之間的距離就會減小。因此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。當布線密度低時，信號線之間的距離可以適當增加，并且信號線之間的距離 #p#分頁標題#e#

印刷電路板上應盡可能多的預留銅箔作為接地線，這樣屏蔽效果比長接地線更好，傳輸線特性和屏蔽效果會得到改善，分布電容會減小。印刷線路的公共接地線較好形成一個環或網。這是因為當同一板上有多個集成電路時，特別是當有多個耗電元件時，由于圖形的限制，會產生地電位差，導致噪聲容限降低。當電路接通時，地電位差減小。另外，接地和電源的圖形要盡可能與數據流向平行，這是增強抑制噪聲能力的秘訣；多層印刷電路板可以采取幾層作為屏蔽層，電源層和接地層都可以視為屏蔽層。一般在多層印刷電路板的內層設計接地層和電源層，在內層和外層設計信號線。焊盤：焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元器件引線直徑和公差尺寸、鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化鍍層厚度等方面考慮。墊的內孔一般不小于0.6毫米，因為小于0.6毫米的孔在沖壓時很難加工。通常用金屬銷直徑加0.2毫米作為墊的內孔直徑。如果電阻器的金屬引腳直徑為0.5毫米，則焊盤的內孔直徑對應于

孔徑0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

墊直徑1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

1.當焊盤直徑為1.5毫米時，為了增加焊盤的剝離強度，可以使用長度不小于1.5毫米、寬度不小于1.5毫米的橢圓形焊盤，這在集成電路引腳焊盤中是較常見的。2.超出上表范圍的墊片直徑可通過以下公式選擇：

直徑小于0.4毫米的孔：d/d=0.5 ~ 3

直徑大于2mm的孔：d/d=1.5 ~ 2

其中：(D-墊直徑，D-內孔直徑)

關于焊盤的其他注意事項：焊盤內孔邊緣與印刷電路板邊緣的距離應大于1毫米，以避免焊盤在加工過程中出現缺陷。焊盤開口：部分器件經過波峰焊后修復，但波峰焊后焊盤內孔用錫密封，器件無法插入。解決方法是在PCB加工時在焊盤上開一個小開口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，也不會影響正常焊接。墊上撕貼：當與墊連接的線路較細時，連接墊

與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學者設計印制線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產生揮發性氣體無法排除，熱量不易散發，以致產生銅箔膨脹，脫落現象。因此在使用大面積敷銅時，應將其開窗口設計成網狀。跨接線的使用：在單面的印制線路板設計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產上帶來不便。板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環氧玻璃布等。由于環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。環氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路較優良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。印制線路板的厚度應根據印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據電氣和結構性能的需要以及覆箔板的標準規格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。#p#分頁標題#e#

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